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【3D堆疊技術(shù)】刷屏的3D芯片堆疊技術(shù)，到底是什
日前，武漢新芯對外宣布稱，基于其三維集成技術(shù)平臺的三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功。該消息一出就有業(yè)內(nèi)人士表示，隨著這一技術(shù)的突破，武漢新芯3D芯片堆疊技術(shù)居于國際先進(jìn)、國
2018-12-18]
先進(jìn)的芯片封裝設(shè)計
芯片（die）堆疊正在引起更多關(guān)注，但設(shè)計流程還沒有完全準(zhǔn)備好支持它。先進(jìn)的封裝技術(shù)被視為摩爾定律縮放的替代品，或者是一種增強(qiáng)它的方法。但是，為證明這些設(shè)備能夠以足夠
2018-12-04]
SMT質(zhì)量問題超全匯總
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘
2018-11-21]
手機(jī)上用的COP封裝工藝到底是什么？
6月29日下午，OPPO在北京舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了OPPO Find X這款夢幻旗艦，這款手機(jī)最吸引人的地方當(dāng)屬屏幕了，OPPO Find X屏占比達(dá)到了93.8%，是目前量產(chǎn)的手機(jī)中屏占比最高的，之所以能
2018-11-17]
