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焊接貼片電容的過程中需要注意的事項(xiàng)
MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)、工藝人員對(duì)MLCC的認(rèn)識(shí)卻有不足的地方。有些公
2018-10-25]
基于FPC的PCBA電子生產(chǎn)流程全解
FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片
2018-10-24]
工程師必備SMT現(xiàn)場(chǎng)缺陷解決指南
工藝指導(dǎo) 1. 錫膏印刷 錫膏印刷工位主要有以下缺陷： 錫膏不足，錫膏過多，錫膏橋接，錫膏粘刮刀 錫膏不足 機(jī)器/工藝方面 可能原因 改進(jìn)措施 1．模板太薄 增加模板厚度 模板厚度應(yīng)
2018-10-22]
PCB拼板與SMT該如何選擇
當(dāng)前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲，智能機(jī)器設(shè)備的不斷升級(jí)，PCBASMT過程越來越注重質(zhì)量、效率，而電路板拼板方式是否合理對(duì)SMT質(zhì)量和效率至關(guān)重要。同時(shí)拼板方式又影響著
2018-10-19]
