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PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別？
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。 比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。 所
2018-10-17]
PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤大全
一、原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤 （1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)： a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒(méi)有連上； c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向
2018-10-16]
分享貼片電感失效原因總結(jié)
貼片電感失效原因主要表現(xiàn)在五個(gè)方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機(jī)開(kāi)路、磁路破損等導(dǎo)致的失效， 在此之前，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機(jī)理。
2018-10-15]
FPC的PCBA組裝焊接流程，不同于硬性電路板
FPC又稱(chēng)柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專(zhuān)用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片
2018-10-12]
