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SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-表面組裝檢測(cè)工藝
表面組裝檢驗(yàn)(測(cè))工藝 表面組裝檢驗(yàn)工藝內(nèi)容包括組裝前(來料)、工序和表面組裝板檢驗(yàn)。 14.1表面組裝檢驗(yàn)(測(cè))工藝介紹 檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(A01)、 x光檢測(cè)和超聲
2018-08-10]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-BGA返修工藝
BGA返修工藝 13.1 BGA返修系統(tǒng)的原理 普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆
2018-08-09]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-修板及返修工藝介紹
修板及返修工藝介紹 12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的 1.由于設(shè)計(jì)或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進(jìn)行手工焊接，還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進(jìn)行
2018-08-08]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT貼裝機(jī)離線編程
SMT貼裝機(jī)離線編程 離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，從而減少貼裝機(jī)的停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利
2018-08-07]
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