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表面組裝工藝材料介紹―焊膏
第五章 表面組裝工藝材料介紹――焊膏 焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝再流焊工藝必需的材料。 5.1焊膏的分類、組成 一．焊膏的分類 1．按合
2018-08-01]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)表面組裝元器件
第四章 表面組裝元器件(SMC／SMD)概述 表面組裝元件／表面組裝器件的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，縮寫為SMC／SMD(以下稱SMC／SMD)。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、
2018-07-27]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-波峰焊接工藝
第三章 波峰焊接工藝 波峰焊接（波峰焊）主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱
2018-07-26]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT工藝概述
第二章 SMT工藝概述 2.1 SMT工藝分類 一、按焊接方式，可分為再流焊和波峰焊兩種類型。 1、再流焊工藝――先將微量的錫鉛（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在
2018-07-25]
